কোর সংজ্ঞা ও কার্যপ্রণালী

প্রধান কাঠামো ও উৎপাদন প্রক্রিয়া

• স্কাইভিড ফিন / মাইক্রোচ্যানেল কুলিং প্লেট (সুপারকম্পিউটারের জন্য মূলধারার): ০.১-১ মিমি মাইক্রোচ্যানেল বা ফিনগুলি তামা বা অ্যালুমিনিয়াম সাবস্ট্রেটে নির্ভুলভাবে মেশিন করা বা এচ করা হয়। এগুলিতে বড় তাপ বিনিময় এলাকা এবং কম থার্মাল রেজিস্ট্যান্স (০.০২ °C/W পর্যন্ত) থাকে। এমএলসিপি (মাইক্রোচ্যানেল কুলিং প্লেট ইন্টিগ্রেটেড প্যাকেজ) আরও কুলিং প্লেটকে চিপ আইএইচএস-এর সাথে একীভূত করে, মধ্যবর্তী টিম স্তরটি বাদ দেয় এবং থার্মাল রেজিস্ট্যান্স ৪০% এর বেশি হ্রাস করে, যা ১৫০০-২০০০ ওয়াট জিপিইউ/সিপিইউ-এর জন্য উপযুক্ত।
• টিউব-এমবেডেড কুলিং প্লেট: তামা টিউবগুলি বেস প্লেটে মিল করা খাঁজে এমবেড করা হয় এবং ওয়েল্ডিং দ্বারা সিল করা হয়। খরচ মাইক্রোচ্যানেল প্রকারের তুলনায় প্রায় ৩০% কম, যা তাদের মাঝারি থেকে উচ্চ-ক্ষমতার সাধারণ নোডের জন্য উপযুক্ত করে তোলে, যদিও স্থানীয় থার্মাল রেজিস্ট্যান্স কিছুটা বেশি থাকে।
• থ্রিডি-প্রিন্টেড কুলিং প্লেট: কপার অ্যালয় ব্যবহার করে এসএলএম প্রযুক্তির মাধ্যমে উৎপাদিত হয়, যেখানে টপোলজি-অপ্টিমাইজড ফ্লো চ্যানেল থাকে। জটিল চ্যানেলগুলি কাস্টমাইজ করা যেতে পারে, যা তাপ অপচয় দক্ষতা ৩০% উন্নত করে, তবে উচ্চ ভর-উৎপাদন খরচ কাস্টমাইজড সুপারকম্পিউটার উপাদানগুলিতে এর ব্যবহার সীমিত করে।
• ব্লোন / এক্সট্রুডেড কুলিং প্লেট: কম খরচ এবং উচ্চ উৎপাদন গতি, তবে সীমিত থার্মাল পারফরম্যান্স; সাধারণত কোর কম্পিউটিং চিপগুলির জন্য ব্যবহৃত হয় না।

মূল প্রযুক্তিগত স্পেসিফিকেশন ও সিস্টেম সাপোর্ট

• উপকরণ: তামা (থার্মাল কন্ডাক্টিভিটি ৪০১ ওয়াট/(মি·কে), তাপ বিনিময়ের জন্য পছন্দের), অ্যালুমিনিয়াম (সহায়ক উপাদানগুলির জন্য হালকা এবং কম খরচের)। উচ্চ-মানের মডেলগুলি থার্মাল কন্ডাক্টিভিটি এবং থার্মাল প্রসারণের সহগ ভারসাম্য করার জন্য কপার-টাংস্টেন অ্যালয় ব্যবহার করে।
• সিলিং ও নিরাপত্তা: ডুয়াল ও-রিং + ভ্যাকুয়াম ব্রেজিং, লিকেজ রেট < ১০⁻⁶ মিলি/ঘন্টা। চাপ / তরল লিকেজ সেন্সর এবং স্বয়ংক্রিয় শাট-অফ ভালভ দিয়ে সজ্জিত।কুল্যান্ট
• : ডিআয়োনাইজড জল (কম খরচ, উচ্চ নির্দিষ্ট তাপ ক্ষমতা), জল-গ্লাইকোল (অ্যান্টিফ্রিজ), ইলেকট্রনিক ফ্লোরিনেটেড ফ্লুইড (অন্তরক, লিক-সংবেদনশীল অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য)।সিডিইউ ও নিয়ন্ত্রণ
• : তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ নির্ভুলতা ±০.৫ °C, চিপগুলির মধ্যে অতিরিক্ত তাপমাত্রার পার্থক্য এড়াতে সামঞ্জস্যযোগ্য প্রবাহ হার।থার্মাল পারফরম্যান্স
• : তাপ প্রবাহের ঘনত্ব ১০০ ওয়াট/সেমি² পর্যন্ত, চিপ পৃষ্ঠের তাপমাত্রার পার্থক্য < ৫ °C।সাধারণ সুপারকম্পিউটার অ্যাপ্লিকেশনসামিট / সিয়েরা (ওক রিজ / লরেন্স লিভরমোর ন্যাশনাল ল্যাবরেটরি, ইউএসএ)

: সমস্ত সিপিইউ এবং জিপিইউ-এর জন্য সরাসরি শীতলীকরণ সহ হাইব্রিড কুলিং গ্রহণ করে। কুলিং প্লেটগুলি ৯০% তাপ লোড পরিচালনা করে। শীতল জলের তাপমাত্রা ৪০ °C এর বেশি, যা সিস্টেমের শক্তি খরচ ব্যাপকভাবে হ্রাস করে।

• নতুন প্রজন্মের দেশীয় এক্সাস্কেল সুপারকম্পিউটার (যেমন, সানওয়ে, তিয়ানহে-এর ফলো-আপ মডেল): কোল্ড প্লেট লিকুইড কুলিং ব্যাপকভাবে ব্যবহার করে। কিছু এমএলসিপি এবং টু-ফেজ কুলিং (ফেজ-চেঞ্জ ফ্লুইডের স্ফুটন তাপ শোষণ) গ্রহণ করে, যা শীতলীকরণ দক্ষতা আরও উন্নত করে এবং পাম্প পাওয়ার খরচ ৩০%-৬০% হ্রাস করে।
• চ্যালেঞ্জ ও উন্নয়ন প্রবণতাখরচ ও উৎপাদন

: মাইক্রোচ্যানেল এবং এমএলসিপি-এর জন্য অত্যন্ত উচ্চ মেশিনিং নির্ভুলতা প্রয়োজন, এবং উৎপাদন হার সরাসরি খরচকে প্রভাবিত করে।

• রক্ষণাবেক্ষণ: দীর্ঘমেয়াদী অপারেশনের জন্য উচ্চ কুল্যান্ট বিশুদ্ধতা এবং পরিষ্কার পাইপলাইন প্রয়োজন যাতে ক্ষয় এবং ফাউলিং প্রতিরোধ করা যায়।
• প্রবণতা: কুলিং প্লেট এবং চিপ প্যাকেজিংয়ের একীকরণ, টু-ফেজ কুলিং, হাইব্রিড ইমারশন + কোল্ড প্লেট সমাধান, এবং সিডিইউ প্রবাহ এবং তাপমাত্রার জন্য এআই-ভিত্তিক ভবিষ্যদ্বাণীমূলক নিয়ন্ত্রণ।